La taille du marché mondial des équipements de collage de matrices dépassera 1,75 milliard de dollars d'ici 2033

Selon un rapport de recherche publié par Spherical Insights & Consulting, la taille du marché mondial des équipements de liaison sous pression devrait passer de 1,21 milliard de dollars en 2023 à 1,75 milliard de dollars d'ici 2033, avec un TCAC de 3,76 % au cours de la période de prévision 2023-2033.

Parcourez 210 tableaux de données de marché et 45 chiffres répartis sur 190 pages et une table des matières détaillée sur la taille, la part et l'analyse d'impact du COVID-19 du marché mondial des équipements de collage sous matrice, par type (colleuses manuelles et automatiques), par application (automobile et industrielle) et par région (Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Amérique latine, Moyen-Orient et Afrique), analyse et prévisions 2023 - 2033

Le marché des équipements de liaison de puces implique la production et la vente de machines conçues pour fixer des puces semi-conductrices sur des substrats, une étape critique dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. Cet équipement est essentiel pour l'assemblage de composants destinés à des secteurs tels que l'électronique grand public, l'automobile, les télécommunications et la santé. De plus, le marché des équipements de liaison de puces est stimulé par la demande croissante d’appareils électroniques miniaturisés, la croissance de la production de semi-conducteurs et les progrès des technologies d’emballage. L’adoption croissante de l’électronique automobile, de l’IoT et de l’infrastructure 5G stimule encore la demande. De plus, la poussée vers le calcul haute performance et l’IA accélère les investissements dans des solutions avancées de liaison de puces. Cependant, le marché des équipements de collage de matrices est limité par des coûts initiaux élevés, une intégration technologique complexe et une concurrence intense. De plus, des exigences réglementaires strictes et une adoption limitée par les petits fabricants entravent une expansion plus large du marché.

Le segment des soudeuses automatiques représentait la plus grande part du marché mondial des équipements de liaison par matrice en 2023 et devrait croître à un TCAC significatif au cours de la période de prévision.

En fonction du type, le marché mondial des équipements de liaison par matrice est divisé en soudeuses à matrice manuelles et en soudeuses à matrice automatiques. Parmi ceux-ci, le segment des soudeuses automatiques représentait la plus grande part du marché mondial des équipements de liaison par matrice en 2023 et devrait croître à un TCAC significatif au cours de la période de prévision. Cela est dû à leur fonctionnement à grande vitesse, à leur précision et à leurs taux d’erreur réduits, ce qui les rend idéaux pour la production de masse de semi-conducteurs. Ils prennent en charge des techniques d'emballage avancées, garantissent la cohérence et réduisent les coûts de main-d'œuvre, ce qui est crucial pour répondre à la demande croissante dans les secteurs de l'électronique grand public, de l'automobile et des communications.

Le segment automobile représentait une part substantielle du marché mondial des équipements de collage de matrices en 2023 et devrait croître à un rythme rapide au cours de la période projetée.

Sur la base de l'application, le marché mondial des équipements de collage de matrices est divisé en secteurs automobile et industriel. Parmi ceux-ci, le segment automobile représentait une part substantielle du marché mondial des équipements de collage de matrices en 2023 et devrait connaître une croissance rapide au cours de la période projetée. Cette importance est due à l'intégration croissante de l'électronique avancée dans les véhicules, comme les systèmes d'aide à la conduite et d'infodivertissement, nécessitant un assemblage précis de semi-conducteurs. De plus, l'essor des véhicules électriques amplifie la demande de composants semi-conducteurs fiables, renforçant ainsi le besoin d'équipements de liaison de puces dans les applications automobiles.

L'Asie-Pacifique devrait détenir la plus grande part du marché mondial des équipements de collage de matrices au cours de la période projetée. 

L'Asie-Pacifique devrait détenir la plus grande part du marché mondial des équipements de collage de matrices au cours de la période projetée. Cette domination est motivée par de solides industries de semi-conducteurs en Chine, en Corée du Sud, au Japon et à Taiwan, soutenues par des investissements importants, des capacités de fabrication avancées et la demande croissante d'électronique grand public et de technologies automobiles dans la région.

L'Amérique du Nord devrait connaître la croissance la plus rapide du marché mondial des équipements de liaison de matrices au cours de la période projetée. Cette croissance est tirée par une solide infrastructure de fabrication de semi-conducteurs, des investissements substantiels en R&D et la présence d'entreprises technologiques de premier plan soutenant les avancées dans les domaines de l'électronique, des applications automobiles et des technologies de communication de nouvelle génération.

Les principaux fournisseurs sur le marché mondial des équipements de liaison de matrices sont Kulicke & Soffa Industries, SHINKAWA Electric Co., Ltd., Palomar Technologies, Finetech GmbH & Co. KG, MicroAssembly Technologies, Ltd., ITEC, Hybond Inc., MRSI Systems, ASM Pacific Technology, West·Bond, Inc., Besi, TRESKY GmbH, Shibuya Corporation., et autres.

Public cible clé

• Acteurs du marché
• Investisseurs
• Utilisateurs finaux
• Autorités gouvernementales
• Société de conseil et d'études
• Les investisseurs en capital-risque
• Revendeurs à valeur ajoutée (VAR)

Développement récent

• En juillet 2024, Adeia a signé un accord de licence à long terme avec Hamamatsu Photonics pour les technologies de liaison hybride, telles que les solutions wafer-to-wafer et die-to-wafer. L'accord fait suite à une licence de développement antérieure impliquant le transfert de la technologie DBI Ultra.

Segment de marché

Cette étude prévoit les revenus aux niveaux mondial, régional et national de 2023 à 2033. Spherical Insights a segmenté le marché mondial des équipements de liaison par matrice en fonction des segments mentionnés ci-dessous :  

Marché mondial des équipements de liaison par matrice, par type

• Machines de collage manuelles
• Machines de collage automatiques

Marché mondial des équipements de liaison par matrice, par application

• Automobile
• Industriel

Marché mondial des équipements de collage de matrices, par région

• Amérique du Nord
  • États-Unis
  • Canada
  • Mexique
• Europe
  • Allemagne
  • Royaume-Uni
  • France
  • Italie
  • Espagne
  • Russie
  • Reste de l'Europe
• Asie-Pacifique
  • Chine
  • Japon
  • Inde
  • Corée du Sud
  • Australie
  • Reste de l'Asie-Pacifique
• Amérique du Sud
  • Brésil
  • Argentine
  • Reste de l'Amérique du Sud
• Moyen-Orient etamp; Afrique
  • EAU
  • Arabie Saoudite
  • Qatar
  • Afrique du Sud
  • Reste du Moyen-Orient et amp; Afrique